В будущем 5G коммуникационного оборудования применение медной фольги будет расширяться, в основном в следующих областях:
1. Высокочастотные печатные платы (печатные платы)
- Медная фольга с низкой потерей: 5G Communication Высокая скорость и низкая задержка требуют высокочастотных методов передачи сигнала в конструкции круговой платы, что вызывает более высокие требования по проводимости и стабильности материала. Медная фольга с низкой потерей, с ее более гладкой поверхностью, уменьшает потери сопротивления из -за «кожного эффекта» во время передачи сигнала, поддерживая целостность сигнала. Эта медная фольга будет широко использоваться в высокочастотных ПХБ для базовых станций 5G и антенн, особенно те, которые работают на частотах миллиметровых волн (выше 30 ГГц).
- Высокая точная медная фольга: Антенны и радиочастотные модули в устройствах 5G требуют высокопроизводительных материалов для оптимизации передачи сигнала и приема. Высокая проводимость и механизммедная фольгаСделайте это идеальным выбором для миниатюрных, высокочастотных антенн. В технологии 5 г миллиметровой волны, где антенны меньше и требуют более высокой эффективности передачи сигнала, ультратонкая, высокая высокопротивная медная фольга может значительно снизить ослабление сигнала и повысить производительность антенны.
- Материал проводника для гибких схем: В эпоху 5G, коммуникационные устройства тенденция к тому, чтобы быть более легким, худшим и более гибким, что приводит к широкому использованию FPC в смартфонах, носимых устройствах и интеллектуальных терминалах. Медная фольга, с ее превосходной гибкостью, проводимостью и устойчивостью к усталости, является важным материалом для проводника в производстве FPC, помогая цепям достигать эффективных соединений и передачи сигнала при выполнении сложных требований к 3D -проводке.
- Ультратонкая медная фольга для многослойных печатных плат: Технология HDI жизненно важна для миниатюризации и высокой производительности 5G устройств. HDI PCB достигают более высокой плотности цепи и передачи сигнала с помощью более тонких проводов и меньших отверстий. Тенденция ультратонкой медной фольги (такой как 9 мкм или более тонкий) помогает снизить толщину платы, увеличить скорость передачи сигнала и надежность и минимизировать риск перекрестных помех. Такая ультратонкая медная фольга будет широко использоваться в смартфонах 5G, базовых станциях и маршрутизаторах.
- Высокоэффективная термическая диссипационная медная фольга: 5G-устройства генерируют значительное тепло во время работы, особенно при обработке высокочастотных сигналов и больших объемов данных, что ставит более высокие потребности в тепловом управлении. Медная фольга, с ее превосходной теплопроводностью, может использоваться в термических конструкциях 5G устройств, таких как теплопроводящие листы, диссипационные пленки или тепловые клейкие слои, помогающие быстро перенести тепло от источника тепла на тепловые раковины или другие компоненты, повышая стабильность устройства и долговечность.
- Приложение в модулях LTCC: В оборудовании 5G коммуникации технология LTCC широко используется в радиочастотных модулях, фильтрах и антенных массивах.Медная фольга, с его превосходной проводимостью, низким удельным сопротивлением и простотой обработки, часто используется в качестве проводящего материала слоя в модулях LTCC, особенно в сценариях высокоскоростной передачи сигнала. Кроме того, медная фольга может быть покрыта антиоксидирующими материалами для повышения его стабильности и надежности во время процесса спекания LTCC.
- Медная фольга для радиолокационных схем миллиметровых волн: Радар из миллиметровой волны имеет обширные применения в эпоху 5G, включая автономное вождение и интеллектуальную безопасность. Эти радары должны работать на очень высоких частотах (обычно между 24 ГГц до 77 ГГц).Медная фольгаМожет использоваться для изготовления плат RF и антенных модулей в радиолокационных системах, обеспечивая отличную целостность сигнала и производительность передачи.
2. Миниатюрные антенны и радиочастотные модули
3. Гибкие печатные платы (FPC)
4. Технология взаимодействия с высокой плотностью (HDI)
5. Тепловое управление
6. Технология упаковки с низкотемпературной керамикой (LTCC)
7. Радарные системы миллиметровых волн
В целом, применение медной фольги в будущем 5G -оборудовании будет шире и глубже. От высокочастотной передачи сигнала и производства схемы высокой плотности до технологий теплового управления и упаковки устройств его многофункциональные свойства и выдающиеся производительности обеспечат решающую поддержку стабильной и эффективной работы устройств 5G.
Время публикации: октябрь-08-2024