Чего нам ждать от медной фольги в сетях связи 5G в ближайшем будущем?

В будущем оборудовании связи 5G применение медной фольги будет расширяться, прежде всего в следующих областях:

1. Высокочастотные печатные платы (ПП)

• Медная фольга с низкими потерями: Высокая скорость и низкая задержка связи 5G требуют высокочастотных методов передачи сигнала в конструкции печатной платы, что предъявляет более высокие требования к проводимости и стабильности материала. Медная фольга с низкими потерями, с ее более гладкой поверхностью, снижает потери сопротивления из-за «скин-эффекта» во время передачи сигнала, сохраняя целостность сигнала. Эта медная фольга будет широко использоваться в высокочастотных печатных платах для базовых станций и антенн 5G, особенно тех, которые работают на частотах миллиметровых волн (выше 30 ГГц).
• Высокоточная медная фольга: Антенны и радиочастотные модули в устройствах 5G требуют высокоточных материалов для оптимизации передачи и приема сигнала. Высокая проводимость и обрабатываемостьмедная фольгаделают его идеальным выбором для миниатюрных высокочастотных антенн. В технологии миллиметровых волн 5G, где антенны меньше и требуют более высокой эффективности передачи сигнала, сверхтонкая, высокоточная медная фольга может значительно снизить затухание сигнала и улучшить производительность антенны.
• Проводниковый материал для гибких схем: В эпоху 5G устройства связи становятся легче, тоньше и гибче, что приводит к широкому использованию FPC в смартфонах, носимых устройствах и терминалах умного дома. Медная фольга, с ее превосходной гибкостью, проводимостью и усталостной прочностью, является важнейшим проводниковым материалом в производстве FPC, помогая схемам достигать эффективных соединений и передачи сигнала, при этом удовлетворяя сложным требованиям к трехмерной проводке.
• Ультратонкая медная фольга для многослойных HDI-печатных плат: Технология HDI жизненно важна для миниатюризации и высокой производительности устройств 5G. Печатные платы HDI достигают более высокой плотности цепей и скорости передачи сигнала за счет более тонких проводов и меньших отверстий. Тенденция к использованию сверхтонкой медной фольги (например, 9 мкм или тоньше) помогает уменьшить толщину платы, увеличить скорость и надежность передачи сигнала, а также минимизировать риск перекрестных помех сигнала. Такая сверхтонкая медная фольга будет широко использоваться в смартфонах 5G, базовых станциях и маршрутизаторах.
• Медная фольга с высокой эффективностью рассеивания тепла: Устройства 5G генерируют значительное количество тепла во время работы, особенно при обработке высокочастотных сигналов и больших объемов данных, что предъявляет более высокие требования к управлению температурой. Медная фольга с ее превосходной теплопроводностью может использоваться в тепловых структурах устройств 5G, таких как теплопроводящие листы, рассеивающие пленки или термоклеевые слои, помогая быстро передавать тепло от источника тепла к радиаторам или другим компонентам, повышая стабильность и долговечность устройства.
• Применение в модулях LTCC: В оборудовании связи 5G технология LTCC широко используется в модулях входного радиочастотного тракта, фильтрах и антенных решетках.Медная фольга, с его превосходной проводимостью, низким удельным сопротивлением и простотой обработки, часто используется в качестве материала проводящего слоя в модулях LTCC, особенно в сценариях высокоскоростной передачи сигнала. Кроме того, медная фольга может быть покрыта антиокислительными материалами для повышения ее стабильности и надежности в процессе спекания LTCC.
• Медная фольга для схем радаров миллиметрового диапазона: Радар миллиметрового диапазона широко применяется в эпоху 5G, включая автономное вождение и интеллектуальную безопасность. Эти радары должны работать на очень высоких частотах (обычно от 24 ГГц до 77 ГГц).Медная фольгаможет использоваться для изготовления плат радиочастотной схемы и антенных модулей в радиолокационных системах, обеспечивая отличную целостность сигнала и производительность передачи.

2. Миниатюрные антенны и радиочастотные модули

3. Гибкие печатные платы (FPC)

4. Технология высокоплотного межсоединения (HDI)

5. Управление температурным режимом

6. Технология упаковки из низкотемпературной совместно обожженной керамики (LTCC)

7. Системы радиолокации миллиметрового диапазона

В целом применение медной фольги в будущем оборудовании связи 5G будет шире и глубже. От передачи высокочастотных сигналов и производства плат высокой плотности до технологий терморегулирования и упаковки устройств, ее многофункциональные свойства и выдающиеся характеристики обеспечат решающую поддержку стабильной и эффективной работы устройств 5G.