Чего нам ожидать от медной фольги в связи 5G в ближайшем будущем?

В будущем оборудовании связи 5G применение медной фольги будет расширяться, прежде всего в следующих областях:

1. Высокочастотные печатные платы (печатные платы)

• Медная фольга с низкими потерями: Высокая скорость связи 5G и низкая задержка требуют использования высокочастотных методов передачи сигналов при проектировании печатных плат, что предъявляет более высокие требования к проводимости и стабильности материала. Медная фольга с низкими потерями и более гладкой поверхностью снижает потери на сопротивление из-за «скин-эффекта» во время передачи сигнала, сохраняя целостность сигнала. Эта медная фольга будет широко использоваться в высокочастотных печатных платах для базовых станций и антенн 5G, особенно работающих в диапазоне миллиметровых волн (выше 30 ГГц).
• Высокоточная медная фольга: Антенны и радиочастотные модули в устройствах 5G требуют высокоточных материалов для оптимизации характеристик передачи и приема сигнала. Высокая проводимость и обрабатываемостьмедная фольгаделают его идеальным выбором для миниатюрных высокочастотных антенн. В технологии миллиметрового диапазона 5G, где антенны меньше по размеру и требуют более высокой эффективности передачи сигнала, ультратонкая высокоточная медная фольга может значительно снизить затухание сигнала и улучшить характеристики антенны.
• Материал проводника для гибких цепей: В эпоху 5G устройства связи становятся легче, тоньше и гибче, что приводит к широкому использованию FPC в смартфонах, носимых устройствах и терминалах умного дома. Медная фольга, обладающая превосходной гибкостью, проводимостью и усталостной стойкостью, является важнейшим проводниковым материалом в производстве FPC, помогая схемам достигать эффективных соединений и передачи сигналов, одновременно удовлетворяя сложные требования к трехмерной проводке.
• Ультратонкая медная фольга для многослойных печатных плат HDI: Технология HDI жизненно важна для миниатюризации и повышения производительности устройств 5G. Платы HDI обеспечивают более высокую плотность схемы и скорость передачи сигнала за счет более тонких проводов и меньших отверстий. Тенденция к использованию ультратонкой медной фольги (например, 9 мкм или тоньше) помогает уменьшить толщину платы, повысить скорость и надежность передачи сигнала, а также минимизировать риск перекрестных помех. Такая ультратонкая медная фольга будет широко использоваться в смартфонах 5G, базовых станциях и маршрутизаторах.
• Высокоэффективная медная фольга для рассеивания тепла: Устройства 5G выделяют значительное количество тепла во время работы, особенно при обработке высокочастотных сигналов и больших объемов данных, что предъявляет более высокие требования к терморегулированию. Медная фольга, обладающая превосходной теплопроводностью, может использоваться в тепловых структурах устройств 5G, таких как теплопроводящие листы, рассеивающие пленки или термоклеевые слои, помогая быстро передавать тепло от источника тепла к радиаторам или другим компонентам. повышение стабильности и долговечности устройства.
• Применение в модулях LTCC: В коммуникационном оборудовании 5G технология LTCC широко используется во входных радиочастотных модулях, фильтрах и антенных решетках.Медная фольга, благодаря своей превосходной проводимости, низкому удельному сопротивлению и простоте обработки, часто используется в качестве материала проводящего слоя в модулях LTCC, особенно в сценариях высокоскоростной передачи сигналов. Кроме того, медная фольга может быть покрыта антиокислительными материалами для повышения ее стабильности и надежности в процессе спекания LTCC.
• Медная фольга для схем радаров миллиметрового диапазона волн: Радар миллиметрового диапазона найдет широкое применение в эпоху 5G, включая автономное вождение и интеллектуальную безопасность. Эти радары должны работать на очень высоких частотах (обычно от 24 до 77 ГГц).Медная фольгаможет использоваться для изготовления радиочастотных плат и антенных модулей в радиолокационных системах, обеспечивая превосходную целостность сигнала и характеристики передачи.

2. Миниатюрные антенны и радиочастотные модули

3. Гибкие печатные платы (ГПК)

4. Технология межсоединения высокой плотности (HDI)

5. Управление температурным режимом

6. Технология упаковки из низкотемпературной керамики совместного обжига (LTCC)

7. Радарные системы миллиметрового диапазона

В целом, применение медной фольги в будущем оборудовании связи 5G будет шире и глубже. От высокочастотной передачи сигналов и производства печатных плат высокой плотности до технологий управления температурным режимом и упаковки устройств, его многофункциональные свойства и выдающаяся производительность обеспечат решающую поддержку стабильной и эффективной работы устройств 5G.