Чего нам ожидать от медной фольги в сетях связи 5G в ближайшем будущем?

В будущем оборудовании связи 5G применение медной фольги будет расширяться, прежде всего в следующих областях:

1. Высокочастотные печатные платы (ПП)

• Медная фольга с низкими потерямиВысокая скорость и низкая задержка связи 5G требуют применения высокочастотных методов передачи сигнала при проектировании печатных плат, что предъявляет повышенные требования к проводимости материалов и стабильности. Медная фольга с низкими потерями и более гладкой поверхностью снижает потери сопротивления, вызванные «скин-эффектом» при передаче сигнала, сохраняя его целостность. Эта медная фольга будет широко использоваться в высокочастотных печатных платах базовых станций и антенн 5G, особенно работающих в миллиметровом диапазоне (выше 30 ГГц).
• Высокоточная медная фольгаАнтенны и радиочастотные модули в устройствах 5G требуют высокоточных материалов для оптимизации передачи и приёма сигнала. Высокая проводимость и обрабатываемостьмедная фольгаЭто делает его идеальным выбором для миниатюрных высокочастотных антенн. В технологии миллиметровых волн 5G, где антенны меньше и требуют более высокой эффективности передачи сигнала, сверхтонкая и высокоточная медная фольга может значительно снизить затухание сигнала и улучшить характеристики антенны.
• Проводниковый материал для гибких печатных платВ эпоху 5G коммуникационные устройства становятся всё легче, тоньше и гибче, что приводит к широкому использованию гибких печатных плат (FPC) в смартфонах, носимых устройствах и терминалах умного дома. Медная фольга, обладая превосходной гибкостью, проводимостью и усталостной прочностью, является важнейшим проводниковым материалом в производстве гибких печатных плат (FPC), помогая схемам обеспечивать эффективное соединение и передачу сигнала, а также соответствовать сложным требованиям к трёхмерной разводке.
• Сверхтонкая медная фольга для многослойных HDI-печатных платТехнология HDI жизненно важна для миниатюризации и повышения производительности устройств 5G. Печатные платы HDI обеспечивают более высокую плотность схем и скорость передачи сигнала благодаря более тонким проводам и отверстиям меньшего размера. Тенденция к использованию сверхтонкой медной фольги (толщиной 9 мкм и менее) позволяет уменьшить толщину платы, повысить скорость и надежность передачи сигнала, а также минимизировать риск перекрестных помех. Такая сверхтонкая медная фольга будет широко использоваться в смартфонах 5G, базовых станциях и маршрутизаторах.
• Высокоэффективная медная фольга для рассеивания теплаУстройства 5G генерируют значительное количество тепла во время работы, особенно при обработке высокочастотных сигналов и больших объёмов данных, что предъявляет повышенные требования к терморегулированию. Медная фольга, обладающая превосходной теплопроводностью, может использоваться в теплоизоляционных конструкциях устройств 5G, таких как теплопроводящие листы, рассеивающие плёнки или термоклеевые слои, способствуя быстрой передаче тепла от источника к радиаторам или другим компонентам, повышая стабильность и долговечность устройства.
• Применение в модулях LTCC: В оборудовании связи 5G технология LTCC широко используется в модулях входного сигнала RF, фильтрах и антенных решетках.Медная фольгаБлагодаря своей превосходной проводимости, низкому сопротивлению и простоте обработки, медная фольга часто используется в качестве материала для проводящего слоя в LTCC-модулях, особенно в системах высокоскоростной передачи сигналов. Кроме того, медная фольга может быть покрыта антиокислительными материалами для повышения её стабильности и надёжности в процессе спекания LTCC-модулей.
• Медная фольга для схем радаров миллиметрового диапазона: Радары миллиметрового диапазона широко применяются в эпоху 5G, включая автономное вождение и интеллектуальные системы безопасности. Эти радары должны работать на очень высоких частотах (обычно от 24 до 77 ГГц).Медная фольгаможет использоваться для изготовления радиочастотных печатных плат и антенных модулей в радиолокационных системах, обеспечивая превосходную целостность сигнала и производительность передачи.

2. Миниатюрные антенны и радиочастотные модули

3. Гибкие печатные платы (FPC)

4. Технология высокоплотных межсоединений (HDI)

5. Управление тепловым режимом

6. Технология упаковки из низкотемпературной совместно обожженной керамики (LTCC)

7. Системы радиолокации миллиметрового диапазона

В целом, применение медной фольги в будущем оборудовании связи 5G будет расширяться и углубляться. От передачи высокочастотных сигналов и производства печатных плат высокой плотности до технологий терморегулирования и корпусирования устройств, её многофункциональные свойства и выдающиеся эксплуатационные характеристики обеспечат важнейшую поддержку стабильной и эффективной работы устройств 5G.